2026年7月1日-3日，2026慕尼黑上海电子展（ElectronicaChina）在上海新国际博览中心开幕。作为上半年国内电子产业规模最大、风向标意义最强行业盛会，本届展会规模扩容至 12万㎡，汇聚了1900余家国内外电子产业链企业，接待观众超7万人次 。展会以智电融合、算力驱动、绿色智造为主线，聚焦AI算力与高速互联、智能新能源车、第三代半导体、具身智能、工业自动化、绿色能源六大行业板块。
AI大模型带来算力基础设施升级，AI数据中心，光互连、高速连接、液冷四大细分赛道呈现快速增长。生成式 AI、万卡级训练集群、边缘AI算力三重需求激增，传统数据中心 “低功耗、中带宽、风冷散热” 架构日益凸显两大制约：
一是带宽瓶颈，NVIDIA GB300、Rubin等AI服务器单台搭载超32枚高速光模块，GPU-GPU、GPU-交换机数据交互速率从112G PAM4上升至 224G乃至448G，传统铜缆和低速背板信号损耗严重，无法支持万亿参数大模型实时训练。
排名前五配资公司二是散热瓶颈，单颗GPU峰值功耗突破1kW，单机柜功率突破50kW，传统风冷散热容量仅为20-30kW，电源使用效率（Power Usage Effectiveness，PUE）偏高，即电能大部分被服务器、网络设备、存储设备消耗。数据中心能效政策促使行业整体转向液冷方案。
本次展会汇集突破以上瓶颈三大技术方向：高速铜互连迭代、近封装光学（Near Packaged Optics，NPO）/共封装光学（Co-packaged Optics，CPO）光互连替代、全场景液冷散热配套。同时48V高压供电、跨电感稳压（Trans-Inductor Voltage Regulator，TLVR）、PCIe 8.0信号补偿件形成周边支持体系，成为未来三年电子产业高增长细分赛道。
一、高速连接全面迭代
面向224G 成为标准配置，PCIe 8.0、高密度背板结构服务器互连体系，头部连接器厂商以AI服务器作为主推应用场景，产品技术路线分为板内、板间、机柜互联三层升级：
1. 224G PAM4高速连接器量产，448G前瞻方案亮相
随着上一代112G互连产品进入存量替换周期，224G高密度线缆、板对板、背板连接器成为整机厂商标准选型。针对长距离传输信号衰减、抖动超标问题，现场展出集成全屏蔽、低串扰结构高速I/O连接器、双密度四通道小型可插拔（Quad Small Form Factor Pluggable Double Density，QSFP-DD）/四通道小型可热插拔（Quad Small Form-factor Pluggable，OSFP）光笼组件。 泰科电子（TE Connectivity）、莫仕（Molex）带来适配下一代1.6T/3.2T光模块传输的448G原型样品，航天电器（002025）、中航光电（002179）等推出国产化高速背板解决方案，实现板间/机箱内链路高速传输。
2. PCIe 8.0标准加速商用，信号修复技术发展
行业传输标准从PCIe 6.0/7. 0向 PCIe 8.0演进，单通道速率提升至256GT/s，PCB板走线微小损耗会引发信号失真。展会上展出用于修复高速链路畸变、降低误码率的PCIe Retimer信号中继芯片、高精度时钟缓冲器、低抖动Serdes前端、高精密无源补偿电感电容等。 同时CXL (Compute Express Link) 高速内存扩展互连配套连接器集中展出，支持板件高速通信，算力池内存资源共享，实现超大规模AI集群横向扩容。
3. 供电互连革新，48V高压总线替代传统12V架构
传统12V总线电流传输铜损极高，AI服务器采用48V中间总线架构，芯源系统（MPS）、顺络电子（002138）等展出配套功率元器件全套方案，包括大电流高密度电源连接器、汇流铜排、集成式电源背板等产品。48V架构传输电流可降低 75%，大幅减小PCB铜箔用量与发热，配合TLVR和功率模块（Driver and MOSFET，DrMOS）解决高瞬态负载下电压波动问题。
二、光互连演进路线
作为下一代技术核心，本次展会光互连板块热度第一，行业共识演进路线为可插拔光模块→板载光学（On-Board Optics，OBO）→NPO→CPO，短期铜光并行，长期CPO替代光模块。
1. CPO突破带宽与功耗双重限制
航天电器、TE Connectivity、意华股份（002897）展示2×6.4T CPO样机，cm级电链路缩短至百μm级具有三大优势：带宽容量提升5-10倍，单基板承载传输速率可达12.8T，系统功耗下降50%-65%，可节约大量铜缆和中继芯片，因此优化整机布线。商用大规模配置CPO方案预计从2027年开始，产业链中光芯片、光纤阵列、柔性光背板迎来增长预期。
2. NPO是近期规模化过渡方案
CPO封装工艺/可靠性验证周期较长，NPO作为便捷次优方案，近年发展较快。展会展出外置光源池、可拆卸光纤阵列单元（Fiber Array Unit，FAU）和近芯片光背板，无需改变芯片封装即可兼容现有服务器配置，适配中小规模算力集群升级，预测将占据未来两年800G/1.6T 光互连主流市场份额。
3. 柔性光背板、高密度光纤配线国产化突破
传统刚性光背板布线复杂、空间利用率低，国产厂商推出轻量化柔性光互连背板，适配液冷高密度机柜狭小内部空间。配套微型光纤连接器和多通道并行光组件，成为国产算力整机差异化竞争力之一。
同时算力下沉催生边缘AI新细分市场，云端以外的工业、车载边缘硬件需求快速增长，例如工业AI视觉网关配合低时延抗振以太网线束，高阶智驾平台搭载车载高速Fakra线束和车载以太网组件，轻量化微型连接器配套TinyML终端和低空机载算力设备，实现高速互连、液冷、光互连技术跨场景复用。
AI服务器年出货增速超 35%，单台配套元器件价值量为传统服务器数倍，224G互连组件、CPO等未来三年持续紧缺。国产厂商依托全产业链配套、快速定制、成本交付三大优势，加速切入头部互联网数据中心（Internet Data Center，IDC）和整机厂供应链。在信号完整性、密封可靠性等多重严苛测试中竞争市场份额。
当前光交换DCI领域发展加速，面向该行业研发测试用主推：
元股证券:ygzq.hk一、KEYSIGHT N1000A DCA-X 宽带宽示波器主机+N1060A精密型波形分析仪是灵活的模块化主机平台，可选择各种插入式模块执行精密的光学、电气和 TDR/TDT测量。一致性和灵活性可确保高度准确地执行各种测量。N1060A 提供广泛配置和性能选择，可找到契合示波器解决方案带宽和时钟恢复数据速率。抖动频谱分析和软件时钟恢复仿真等分析工具可以加速完成验证，可灵活配置，缩短开发时间，操作简单，只需单次连接，无需触发，集成时钟恢复电路数据速率高达 64 GBd（112 Gb/s）（NRZ 和 PAM4）。
核心参数：
可测试带宽 > 110 GHz，抖动可小至 50 fs，噪声可低至 275 uV；
采样率高达 250 kSa/s，支持通道数可达 16 个，实现高测试吞吐量；
带宽 > 90 GHz；
剩余抖动：低至 45 fs；
研发用 FlexDCA 采样示波器软件套件。
二、KEYSIGHT M8040A 64 GBaud高性能比特误码率测试仪是一款高度综合、高度集成、可扩展的比特误码率（BER）测试解决方案，可简化具有时效性测试，用于高速数字设计（下一代计算机、消费电子产品或通信设备）接收机物理层表征、验证和一致性合规测试。覆盖所有类型的400 GbE 标准测试，并且支持 PAM4 和 NRZ 信号以及高达 64 GBaud 的数据速率，表征芯片、器件、收发信机模块和子组件、电路板以及系统。主要在服务器、计算、数据中心和通信行业中使用。 可对多种标准进行接收机（输入）测试，包括芯片间、芯片与模块、背板、中继器和有源光缆专有接口。支持广泛的数据速率和标准，提供精确可靠的测试结果，帮助研发者更快洞察高速数字器件性能。
核心参数：
线路编码：NRZ、PAM3、PAM4
2 至 64 Gb/s 数据速率 NRZ 码型生成和误码分析
2 至 64 Gbaud 数据速率PAM4 码型生成
可提供纯净32和26.5625 GBaud PAM4 输出信号。
支持标准：PCIe5.0、USB4、CCIX、SATA、SAS、PON、64G/128G FC、100/200/400 GbE、OIF-CEI-56G/112G
三、KEYSIGHT UXR0594B（OP：59GHz） Infiniium UXR 系列实时示波器拥有 50 GHz 带宽和 4 个通道UXA，提供世界领先的性能、超低噪声和高信号保真度，使工程师和科学家能够以最快的速度真正看到和理解现象，使您能够更快地开发下一代技术和研究。
核心参数：
带宽：2Hz ~59GHz
采样率： 256 GSa/s
存储深度： 2 Gpts
高分辨率 10 位模数转换器（ADC）
可选校准件提供原位自校准，包括高速 SDA 和时钟恢复功能，及用户自定义功能
东方中科（002819）专注科技租赁领域二十二年，科技租赁业务始于2004年，已成为众多大型知名企业的稳定核心供应商，同时是更多初创/中小微企业的一站式服务商。
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